高精度NTC热敏电阻芯片
这是一款采用超细粉体等晶压工艺制造的表面贴装型NTC热敏电阻芯片。产品具有优异的外形结构一致性、尺寸精度高、占用空间小、灵敏度高，并且兼容性强，易于实现自动化设备装配集成。提供多种不同的阻值及精度规格，适用于广泛的温度传感应用。
下载规格书 PDF产品特点 / Product Features
- ◆ 超细粉体等晶压工艺
- ◆ 外形结构、尺寸一致性优良
- ◆ 占用空间小、灵敏度高、兼容性强
- ◆ 易实现自动化设备装配集成
- ◆ 提供各种不同的阻值及精度
技术参数 / Technical Specification
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 封装尺寸 (mm) | 1.01.00.45 (示例型号) |
| 零功率电阻 @ 25°C | 10kΩ, 15kΩ, 100kΩ 等 (示例型号) |
| R25精度 (±%) | 1% (示例型号) |
| B值 (k) | 3435, 3950, 4150 等 (示例型号) |
| B值精度 (±%) | 1% (示例型号) |
| 耗散系数 (mW/°C) | 1 (示例型号) |
| 热时间常数 (秒) | 5 (示例型号) |
| 工作温度范围 (°C) | -40 to +125 |
